第290章 超导芯片（2 / 4）

    而这次印度围绕超导芯片的集体破防，在印度舆论层面引发了比深红出现更广泛和激烈的讨论，会导致不了解印度的人困惑，超导芯片只停留在理论层面，还没有实物的出现，深红可是实打实用更弱的算力实现了更好的效果，为什么前者还会更能引发印度破防。

    对此，我周围有非常多的印度朋友，我认为他们的思考逻辑是，我们和华国是一样的，尽管现在华国比我们领先，但我们没有本质区别，我们都是追赶者的身份。

    深红再厉害，它也是GPT的模仿者，哪怕它超过了GPT，它的出现和GPT相差没有多久时间，也许是原创，但在印度人的视角里，你就是模仿，就是抄袭。

    所以他们讨论反思还只是停留在一个比较和平理性的层面，但超导芯片是完全没有的产物，是华国首先提出的概念，并且有落地的可能。

    这让印度意识到，大家也许不一样，华国也许不是追赶者，华国在科技领域也许正在朝创新者的角色转型，甚至已经成为了创新者的角色。

    往更深了聊，印度对自身的定位仍然是依靠欧美资本、欧美技术、欧美市场获得发展的国家，他们觉得华国也是如此，所以大家是竞争关系，你多获得了一些，印度就少获得了一些。

    但超导芯片的出现，让印度意识到，好像我们也在接受来自华国的资本、产业和技术输出，这让他们破防了，因为在不知不觉间华国实现了身份地位的转换，但印度还是印度。”

    当然围绕超导芯片，不但印度关注，发达国家同样在关注。

    这也许关系到下一代的芯片材料。

    芯片领域的从业人员都能很直观感受到硅基芯片已经到了一个极限，每往前一步都格外困难，成本上升、良品率下降、各种负面因子开始涌现。

    如果不采用更加先进的3D立体结构，硅基芯片这几年就要到头了。

    那么华国的低温超导路线到底可不可行，这成为了业界关注的焦点。

    月球上能够保证常态低温，能够利用低温来构建超导芯片，在地球上这一点自然是做不到，他们关注的是，低温超导有没有可能会表现出一些有意思的特性，而这些特性是否能指导下一代芯片材料的出现。

    超导本身就令人遐想连篇，那么不需要超导，常温常压下的半超导有没有可能呢？

    新的环境，新的条件，有可能诞生新的材料。

    所以业界格外关注华国超低温超导芯片的最新进展。

    当然在华为内部，那就更重视了，调兵遣将，派了最精锐的团队从松山湖调到申海来。

    他们第一年主要要做的是验证技术可行性，技术路径早已确定：利用铁基超导体FeSe薄膜，在SrTiO3衬底上通过分子束