第474章 3D封装技术（1 / 2）

与此同时。

盘古科技。

13楼封装技术研发部门。

电子显微镜下一个高精度的微型机械臂，将一块已经完成刻蚀的8寸的晶圆片，按照设定的轨迹叠加到另一块晶圆片上，在叠加之前内部喷头会喷射一种化学物质。

由于是机械操作所以叠加时重合度达到百分百，别看它只是一条简简单单的机械臂，实际上它的精度高达30多万美刀，它的精度已经达到了±0.1毫米以内，目前国内还没有能力造出这样的机械臂。

24块8寸晶圆叠加到一起后，机器内部会释放高温气体，这些高温气体温度在400度，它可以将晶圆稳稳贴合到一起。

另一条机械臂将芯片取出放入切割机中，切割完毕后机械臂将其送入下一工序，下一道工序就是芯片的封装工序，封装机内机械臂会将芯片取出。

这个时候一个喷头从上空降落到芯片的上面，一滴混合树脂慢慢从喷头挤出来落到芯片上，很快芯片就被特制的混合树脂覆盖，这个时候紫外线机械臂来到了芯片的上方。

在紫外线灯光照射下芯片上的混合树脂很快就凝固了，机械臂将芯片送到机器另一个仓位之中。

一滴水滴落下后一块原型磨盘上落下来到混合树脂上方进行打磨。

等芯片芯片上的混合树脂打磨平整后，这颗芯片封装就就算是完成了。

...

“滴~答~滴~答~”

25秒钟过去芯片上的特制混合树脂打磨平整送出流水线。

一名研究人员将芯片取出后当即前往隔壁实验室。

他将芯片放入到芯片测试仪器当中。

“滴答~”开关机被按下后实验桌上显示器亮了起来。

当【FLASH：3072KB】显示出来后现场的研究人员那是一片欢呼。

“成了，我们了。”

“哈哈哈哈，一年，我们仅仅只花了一年，就攻破了3D封装技术。”

“爽...我们在封装技术上最少领先国外20年。”

“呜呜呜，我已经一个星期没有洗澡了，我今天一定要回去洗个澡。”

“明明是你懒好不好，公司又不是没有浴室，我都不好意思说你了。”

...

封装技术研发部门之所以这么激动。

那是因为他们成功将24块250纳米工艺128KB的FLASH内存叠加到一起。

虽然盘古科技使用的工艺制程落后一点，但是他们确确实实实现3D封装，目前为止他们已经实现2.5D和3D封装，往后想要使用这种工艺只能找盘古科技，否则你的公司就违背了专利保护法。

当然你也可以研发新的封装技术来突破封锁，只是想要突破盘古科技封锁非常困难。

因为盘古科技采用的是化学高温混合键合，这种键合方式通过化学作用将存储单元晶圆与外围电路晶圆直接键合，界面原子通过化学反应形成稳定连接，而非依赖物理加热熔融。

两片晶圆经镜面抛光后，在低温通常<400℃下通过化学键合实现原子级结合，避免高温对芯片结构的损伤。

这种键合可减少热应力，提升键合强度，并支持更精细的互连。

键合过程中使用的材料是研发团队里面最年轻的一名研究人员无意中捣鼓出来的。

别看盘古科技研发团队就只花了一年时间将3D封装技术搞出来，这一年时间他们这个团队就花了差不多13亿软妹币，因为每一次键合失败意味着会浪费掉24块8英寸刻蚀好的晶圆。

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