第369章 卡脖子，生产不出BG-103，SOC芯片失败（2 / 2）

> 芯片研发部门。

倪光南、郭柯尊还有苏姿风正在测试一颗他们刚刚流片回来的芯片。

这颗芯片是他们联合伊斯·海伍德试产的SOC芯片，这块芯片比市场上任何一款芯片都要大，英特尔奔腾4芯片面积是135平方毫米，他们研发这款芯片面积达到了172平方毫米。

这颗芯片SOC南北桥芯片还有GPU芯片。

这才刚刚开机5分钟不到温度测试仪器就发出“滴~滴~滴”的声音。

倪光南按下开关后叹了口气说道：“不行，这颗芯片漏电太严重了，不到5分钟温度70度了。”

几人听到倪光南的话以后纷纷露出失落的表情，显然设计SOC芯片没有他们想象那么简单。

倪光南将红外热像仪安装在CPU上面，这个红外热像仪可不是普通成像仪，它的精度比普通红外热像仪高百倍，这种红外热像仪专门用来检测芯片的，这么一个红外热像仪就要上百万软妹币。

再次开机后几人红外热像仪将成像结果显示在显示器上面。

很快他们就发现问题在什么地方。

倪光南指着显示器上的图像说道：：“南北桥这里出现漏电。”

苏姿风说道：“先测试一下时序吧。”

倪光南再次按下开关关掉测试仪器，他将CPU取出来放到另一个仪器上，这个仪器正是功能验证仪器。

这个仪器可以检测出信号时序上是不是出现问题，以及排查竞争冒险等设计漏洞等等功能。

得出就够后倪光南转头看向苏姿风说道：“时序出现了问题，苏工，你这边可能要重新设计了。”

苏姿风点头回应道：“嗯，我这就回去检查一下是哪里问题。”

这一次的流片失败让他们损失50万美刀，说多不多说少不少累计起来十分可怕，这也是研发芯片花钱多的原因。

之前他们能够轻轻松松将单功能芯片在极低成本下研发出来只能说他们运气好。

运气不好说不定接下流片个二三十次都有可能，不过只要累积足够经验以后问题就少了。

几人回到自己的位置上后，倪光南开始测试另一款芯片，这款芯片是专门为游戏主机设计的，这款芯片将北桥SOC到CPU离。

北桥主要负责CPU、内存、显卡（通过PCIe/AGP总线）等高速设备的数据传输。

南桥则是负责控制USB、SATA、PS/2接口、声卡、网卡等低速外设。

当他按下仪器开关后各项数据出现在显示器上。

然而结果跟刚才那颗芯片一样，不到5分钟温度提升到70度，要不是电路保护早就烧了。

倪光南无奈的叹了口气：“唉。”

紧接着他又将一颗COS南桥的CPU放到测试仪器里面进行测试。

没有经验他们只能多设计几个版本进行测试。