第五百零五章 公布国内上市计划（3 / 7）

p;  而逻辑芯片工厂，还只是智云微电子的一个技术方向，智云微电子还有同样投资庞大，规划产能庞大的内存工厂，主要是十九纳米线宽以及以下的10A/10B/10C……等先进工艺。

    同时还有128层以上的闪存芯片制造工厂。

    这些都是当下最顶级的芯片制造工厂，新扩充的产能也预计都是需要采用EUV光刻机的，其投资也非常大。

    然后还有对于算力芯片而言至关重要的先进技术3D封装工厂……这3D封装工厂也很贵的，动不动几十亿美元的投资。

    光是半导体领域的资本投资，智云集团未来几年内，每年都要砸下去两三百亿美元……注意，是每年！

    而且这不包括研发，只是单纯的建设工厂的费用！

    先进工艺，就是这么贵，这也是各大半导体制造企业陆续宣布停止进军先进工艺的原因……太贵了，玩不起！

    如今联电，格罗方德等一大票昔日都算比较出名的半导体工厂，都已经陆续宣布停止先进工艺的研发以及投资了。

    目前还在玩先进工艺的只有四家，智云微电子，四星半导体，英特尔、台积电。

    智云微电子不说了，在先进工艺上，不管是技术和产能都是当下的世界龙头老大……第一个完成七纳米工艺商业投产，第一个完成第二代七纳米工艺商业投产，同时也是第一个完成五纳米工艺技术验证，不出太大意外的话，明年智云微电子还会成为世界上第一家完成五纳米工艺商业投产的企业！

    甚至智云微电子那边，都已经在三纳米工艺里获得了不小的技术进步，公司内部都已经规划着搞三纳米工艺的前期技术验证了。

    作为对比，四星半导体和英特尔在去年的时候掉队了不少，主要是他们在DUV浸润式光刻机四重曝光上，被卡住了……死活折腾不出来，一直等到今年得到了ASML的第一代商业量产的NXT3400BEUV之后，这才做出来了四星七纳米工艺、英特尔十纳米工艺（技术局标准其实就是其他几家的七纳米）

    倒是台积电，有着水果和高通，AMD等美国芯片顶级企业的支持，继续推进先进工艺的研发以及建设，不仅仅去年紧随智云搞出来第一代七纳米工艺，今年还紧跟着智云搞第二代七纳米工艺，同时他们也在搞五纳米工艺，不出意外今年也会完成技术验证。

    至于他们明年能否批量投产，这就要看他们的技术开发能力了。

    先进工艺的技术难度越来越大，投资也越来越大，这对于的智云集团而言其实都是好事……人家智云不差钱啊！

    如果能简单的靠花钱就把竞争对手给挤兑死，智云集团的管理层能笑死……

    可惜的是，很多事有钱也做不到。

    比如台积电，人家就