第三百章 印度市场（2 / 11）

nbsp; 说这话的时候，这个中年男子一脸的无奈。

    倒是另外有人，为芯片部门解释道：“这也不是我们的设计问题，单纯设计问题的话，去年乃至前年我们顶多是略有差距，但是整体还是处于同一个水准的，今年之所以出现较大程度的落后，更多的问题还是在于台积电的工艺制程上！”

    “他们的二十纳米工艺不行！”

    “稍微把主频做高一点，功耗和散热就无法控制了，然后整个芯片就会变成火龙一样！”

    说到这，这个人还是露出了幸灾乐祸的表情：“至少，我们比高通的810做的更加出色，听说他们的810芯片把主频做的非常大，散热问题非常严重并且难以解决！”

    然而却是有人面露不满道：“但是我们的核心竞争对手不是搭载了高通芯片的其他手机，他们还不配！”

    “我们的竞争对手，始终都是智云，只有那该死的智云！”

    “击败高通的芯片，对我们来说是理所当然，是必须的！”

    “但是我们的目标并不是高通，而是智云！”

    此时，有人道：“今年的芯片不管怎么说都没用了，都已经开始量产装机了，后续只能想办法在市场营销上做其他的文章，今年的芯片就少提了！”

    “但是，明年我们要把优势重新夺回来，今年台积电那边的16纳米FinFET工艺正在积极推进，有望在今年年底进行技术认证，我们明年的下一代A9芯片也将会使用这一工艺，性能将会得到大幅度的提升！”

    此时，一边则是有人道：“智云的14纳米FinFET的进度也很快，并且根据他们透露的消息来看，他们的十四纳米工艺甚至要比台积电的十六纳米工艺，更有优势，再结合他们的强悍芯片设计能力，情况不是很乐观啊！”

    这话一出，会议室里众人都沉默了！

    看样子，明年他们的芯片还要被智云压一头，想想都很不爽……

    良久后，终于人转移了话题，说起了S14手机的其他技术特性，尤其是集中在无线充电技术和快充上。

    只是同样不是很乐观。

    ”无线充电技术我们一直都在进行研究，但是距离实际应用还是有一定距离，主要是发热问题暂时还没有解决，我们的无线充电过程里散发了大量的热量，我们初步判断是材料上还存在一定的问题！”

    “我们还要解决这个材料问题，这样才能够把无线充电的发热问题解决掉！”

    “要不然的话，强行使用现在的无线充电技术，那么我们的手机就会变成炸弹……”

    “但是，材料问题，你们也知道的……我们需要时间！”