第812章 量产一代，流片一代，预研一代（2 / 4）

p;   或许是错觉，陈默刚说完，从对方眼中看出几分自嘲，

    “海思那边有两款主力芯片，麒麟960和麒麟970，制程工艺方面前者是16nm后者是10nm，虽说是自主研发设计，但全部都是由台积电代工。

    其实我们有完全不弱于台积电的10nm代工能力，当时也派人跟那边去洽谈看能不能把单子接过来做。

    要知道按照台积电的惯例，10nm产能优先供应苹果A11和三星，剩下的才轮到别家。

    可即便如此，最终华为那边经过谨慎评估还是选择了台积电，给出的理由是我们米岸芯昇没有高端芯片代工的经验。

    所以只是把28nm一些低端芯片的代工订单投放了一批。

    就最近我这边得到台积电那边传来的消息，海思好像在跟他们联合研发7nm芯片。

    所以，小米搭载玄戒这第一拳，雷总，请一定打得漂亮一些！”

    雷军难得做出保证，“各部门已经开始在准备了，我这边做了周密的安排，届时一定能给所有人一个惊喜！

    武器只有在能充分发挥其100%能力的人手中才会大放异彩。

    我相信小米绝对会是玄戒的不二选择。”

    不过他想到届时发布后的场面，眉宇间还是流露出一抹心有余悸的阴霾，

    “只不过，估计见到小米国产化取得重大突破，那些友商又要跳脚了，不怕兄弟苦，就怕兄弟开路虎，在这种心态下估计幺蛾子不会少”

    “你忘了，有我呢，想玩舆论战彼岸可是他们的祖宗。”陈默拍了拍小雷的肩膀，宛如一个大哥罩着小弟的姿态。

    “不过咱们的芯片得是真金不怕火炼，估计届时会有无数人拿着显微镜开始进行小米手机和芯片的拆解.”

    梁孟松闻言，眼中闪烁着坚定的光芒，语气铿锵有力：“陈总，这点您大可放心。我们的芯片绝非联发科、高通之流的'公版套壳'产品。从芯片定义、逻辑设计到架构整合，从功能调优到工艺库和设计规则的制定，每一个环节都是我们自主研发的结晶。“

    他稍作停顿，环视四周后继续道：“在这样优越的研发环境里，拥有如此出色的团队和充足的硬件投入，再加上我们整合了台积电、三星的先进经验，以及此前与英伟达、AMD合作积累的技术优势——集百家之长研发的芯片，我梁孟松搞了大半辈子芯片，若是这次做不好，就可以滚蛋了！“

    说到这里，他的语气转为遗憾：“唯一美中不足的是，O1CPU核心仍受限于ARM架构规范。不过我们正在加速'去ARM化'进程，目前已经启动'玄武框架'的自主研发，力求从技术上彻底摆脱对外依赖。“

    “